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华德学子在第叁届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛中斩获佳绩

发布时间:2020-11-30 点击:

1125日至27日,由龙芯中科支持的2020年第叁届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届智能互联创新大赛全国总决赛在南京举行。我校派出由数据科学与人工智能学院学生组成的2支队伍参赛。经过初赛和复赛,最后获得北部赛区二等奖1项,叁等奖1项。

据悉,本届竞赛于7月启动,共有来自全国五大分赛区的2009支队伍参赛,最终评选出北京邮电大学,厦门大学等89所高校的169支队伍参与总决赛。参赛作品覆盖芯片设计、数据安全、工业控制、智能家居、智慧交通、智慧农业等领域。

据介绍,参加全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛,不仅能使学生全面掌握芯片设计、软硬件适配、系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,还能帮助学生将理论知识与实际应用结合起来,充分了解目前产业的需求。

  

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